湖南阳光职业技术学校焊工培训介绍：双列SMD芯片的焊接，把热风枪温度档打到"5.5"，风调到"4"左右，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下，用摄子把它取下即可。 当把一个芯片取下之后，主板接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点处理平，大致方法如下： 先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏，然后，用烙铁一一刮平，这样就可以了，然后把芯片按照正确位置放在主板上，把引角的焊点对齐，用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化，此芯片就和主板焊到一块了。然后用测先看一下引角是否和主板连到一起，如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角，如果引角都没有移动此芯片已经焊上了。 湖南阳光职业技术学校焊工培训欢迎你的到来，请拨打学校的咨询电话：0731-85579057，手机短信平台：13807313137（仅限短信咨询），QQ：873219118，咨询一下这方面的详情。 |
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