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| 手机维修 贴片集成电路的拆卸和焊接 |
发布时间：2010-4-5 16:55:12 发布人：cswok
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一、【湖南阳光电子技术学校】贴片集成电路拆卸和焊接工具
拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。
电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。
手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。
医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。
带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。
手机检修平台：用以固定线路板。检修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、【湖南阳光电子技术学校】吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时用以补焊。
二、【湖南阳光电子技术学校】贴片集成电路拆卸和焊接
1．指导
手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、【湖南阳光电子技术学校】字库、【湖南阳光电子技术学校】电子开关、【湖南阳光电子技术学校】频率合成器、【湖南阳光电子技术学校】功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、【湖南阳光电子技术学校】数据处理器、【湖南阳光电子技术学校】音频模块、【湖南阳光电子技术学校】微处理器、【湖南阳光电子技术学校】电源模块等都采用QFP封装。
这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2．操作
(1)贴片集成电路的拆卸
在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机检修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。
用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。
调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。
用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。
待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接
将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。
先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。
冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
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