手机维修培训之维修注意事项 ( 1 ）静电防护
静电是导电性能差的物体相互摩擦不能泄放积累形成的，如人身上的衣料（尤其是化纤料）在人长期行走运动中与身体摩擦逐步积累的静电荷。其瞬间电压可达数千伏，足以击穿手机中抗静电电压只有500V 的COMS 芯片和ZooV 的存储器芯片。因此拆机之前应手触金属导体将身上的静电荷通过大地泄放。
维修工作台导电胶板保证良好接地，各种维修工具和测试仪器在使用前都要将感应电荷泄放，需用交流电源的工具和仪器绝不能漏电，同时它们的金属外壳都要良好接地。如果工作过程较长，维修人员须带上防静电腕套，腕套一端通过铜导线接地，衣料不好接地形成放电回路时，维修前将衣袖卷上，维修过程不要让衣料触及CMOS 芯片。( 2 ）准确定位、一次成功
GSM 手机所有片状件都是用贴片机直接平贴在印制电路板上，用红外线回流焊一次焊接，印制电路采用多层布线（目前流行双频手机都在8 层以上），不仅元器件和元器件引脚的密度大，而且对于B GA 芯片的引脚全部在芯片底引出，无法清查，极难焊接。因此动手之前一定要经严谨的推理将故障准确定位，动手操作一次成功，决不能随意拆换。热风焊**是常用的维修工具，焊接前一定要调节好温度和风力，掌握焊接时间。温度高、焊接时间长，除了损坏元器件之外，还会破坏内层线路，造成永久性失效；风力过大，则会使焊锡流动造成短路。一般热风焊**的温度设在300 ℃ 左右，风力设在中间档（3 一5 档）, 焊接时间不超出1 005 ，一次性焊完。
焊接完毕须进行严格的清洁、整理、防止焊珠、焊丝嵌搭造成短路；更换IC 芯片，尤流行双频GSM 手机原理与维修 其是存储器芯片，要选用正规的同版本芯片，切勿更换不同版本，或者低价差质的IC 芯片，以免造成更加复杂的故障。
( 3 ）积累资料、总结经验
对维修的每一台手机机型、故障现象、分析推理和检查处理的整个过程全部归纳总结，记录的资料中包括主要元器件在PCB 板上的位置，关键测试点位置，集成电路主要功能引脚的在路电阻和工作电压、信号波形。不断地积累维修资料、不断地丰富实践经验、不断地提高手机维修技能。 湖南阳光职业技术培训学校，专业从事电工培训、焊工培训、手机维修培训、电脑维修培训、空调制冷维修培训等，咨询热线：全国免费招生电话：0731-85579057 手机维修培训之维修注意事项
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