IBM硬盘问题祸首:GMR和热量?
呕，不幸的事情终于发生了，而且偏偏是春节期间。不过在我的预料之中，昨天我的弟弟向我报道，买了快半年时间的IBM 60GXP 40GB硬盘发现坏道，每次启动时Scandisk的欢迎屏幕都不请自来...
IBM，蓝色巨人，硬盘的发明者，虽然我很尊敬你，虽然我以前对你的硬盘很迷信，Sorry，我以后不会再买你的硬盘了，我奉劝大家最好也远离IBM的硬盘。据说IBM的硬盘问题的主要罪魁祸首是GMR技术，于是我在网上看了看:
Anandtech的IBM 75GXP问题FAQ:
● 75GXP问题的典型症状是什么？
"GMR巨磁阻技术，可以赋予75GXP卓越的性能，如果数据聚集密度越大的话，那么发生错误的几率越大 。在一般操作过程中，驱动由于硬盘盘片的摩擦将会产生热量。即使盘片非常平滑，7200转的高转速也会产生大量热量。另外，马达和各种芯片也会产生热量。我们知道，热量会导致金属膨胀，硬盘盘片也不例外。硬盘厂商当然这个道理，他们采用芯片来监控盘片的膨胀情况。这样可以相应调节硬盘磁头以确保在正确的位置读取数据。
但是就75GXP来说，这种情况并不经常发生。盘片过热可能变形，影响盘片平坦度，因此可能磁头无法准确定位数据。结果就是磁头不停地寻找数据，事情多次发生的后果就有可能产生令人恐惧的声音，硬盘发出喀哒喀哒的怪叫声，这是因为磁头试图重新定位尝试寻找数据的反应。"
而Tweaktown的一篇最新文章对IBM硬盘的问题进行了探讨和研究，他们说GMR技术不是产生问题的唯一原因，IBM硬盘(75GXP和60GXP)问题多发的另一原因是热量:
"20GB Deskstar GXP只有一个玻璃盘片，而40GB的GXP有两个玻璃盘片，60GP GXP有三个玻璃盘片，因为摩擦而产生的热量是20GB的三倍。"
"IBM 60GXP和75GXP硬盘缺乏必要的散热措施，事实上最新的IBM硬盘都非常热，我们知道热量会影响电子设备的可靠性。...不仅盘片在不合适的温度性运行，还有芯片，控制芯片可以在硬盘电路板下方看到，如果不充分散热的话，芯片就有可能产生问题或者不稳定。"
"对于某些发现问题的IBM 75GXP 40GB硬盘，换用同型号硬盘的电路板后问题消失。"
文章最后建议IBM 60GXP和75GXP用户注意散热，最好采用硬盘散热器...
呕，不是说IBM硬盘速度快，噪音小，发热量小吗？怎么又发热量大了呢？另外IBM硬盘坏道问题应该和发热量大有关吗？我真的不确定，总之IBM硬盘确实存在问题，我希望IBM不要在逃避了！美国用户已经在拿起法律武器了，那么中国用户该怎么办呢？
● 解决IBM问题的方法
BTW，感谢我们的一位读者，他说他是IBM硬盘代理商维修部的一位技术员，他给我们提供了一些解决IBM问题的方法:
"在此补充一些经验给大家，因为这能解决大部分在此发表不满意IBM硬盘质量，在使用IBM硬盘出现问题的朋友的心痛问题。硬盘发出“吱、吱、吱”的尖叫，软件扫描出现坏扇区，绝大部分是可以用IBM硬盘Drive Fitness工具的ERASE DISK功能清除硬盘数据解决的（只要检测报告是0X70或0X74）。但如果问题出现在0磁道或引导区，硬盘是无法启动的（但主板BIOS可认出硬盘参数），这种情况可用Drive Fitness做的启动软盘在不接硬盘的情况下启动电脑，在Drive Fitness启动完后，再接上硬盘，不要太担心，因为Drive Fitness工具是支持硬盘热插拔的（因为有RESCAN BUS功能，厉害吧），等Drive Fitness发现你的硬盘后，再使用ERASE DISK功能处理硬盘，这项功能不是低格硬盘，只是将硬盘各磁道写零（电子数据不是1就是0，0 可表示为没有数据），因此这样做等于使硬盘恢复到出厂时的状态（没人再能恢复硬盘中的数据了，三思而后行！！）。如果启动Drive Fitness后接硬盘仍有吱吱声，则要先校正电路板移位问题后再用Drive Fitness。不过治根之法是要确认你的硬盘数据线是否合格。
此外，7200RPM的硬盘不能和旧式的硬盘在同一条数据线上串联使用的，否则快的硬盘会出现分区性错误之类的问题。此外，有些用户在使用IBM硬盘中出现无故BIOS不认硬盘问题，请用电压表确认电源是稳定的5V电压。因为IBM硬盘电路中有一个电压保护设计，电压过高时，会将硬盘锁住，防止烧坏电路。如果真正的锁住硬盘，一般可通过对保护电容短路的方法开启硬盘，这可让代理商处理。
IBM网站（在硬盘标签上）有有关硬盘真正故障的声音下载，（我无意中发现的，后来找不到了，可能是我的英语水来有限吧）大家可下载听听后确认是硬盘硬件故障后再和销售商说理。不过现在IBM厂家在维修方面对硬盘外观损坏拒收方面很严，请大家动脑处理问题而不是动武解决问题。
关于75GXP系列常出现上述问题，其实是由于OEM厂家在2001年3月份后没有注意按要求改换新的生产硬盘盘体外壳冷压模具，部分硬盘盘体电路板近电源位置的锁定板孔大于锁板钉，致使电路板易因插电源用力过大而移位，电路板与磁头接触点接触不良造成磁头“走位”不准，这在后期的腾龙三代硬盘中也发现类似问题，并非IBM硬盘设计上的问题。只要大家在插电源线时注意用力适当即能大大防止问题出现。"
更详细的说明在这里。 我在这里补充一下，关于IBM Drive Fitness test，来自Anandtech的FAQ:
IBM Drive Fitness Test即IBM DFT，是用来诊断硬盘问题(在问题发生之前)。软件采用了S.M.A.R.T.(自监控分析和报告技术)，可以读取在板的错误记录。而一个快速的测试应该足以判断你所面临的是什么问题，当软件发现问题后，一个错误代码和一个RMA号码将自动生成。
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