1．设计印刷电路板可根据电原理图，考虑整机的结构和安装，画出草图。一般步骤是：
    (1)根据机壳先确定电路板面积和形状(尽可能采用矩形)、电路板外部连接和安装方法。电路板外部连接是指主板与支路板或其他器件(如喇叭、插座、电池仓正负极片等)的联接、分导线焊接和插接。安装方法分螺钉固定和插座等，固定位置不应妨碍布线。垂直安装时发热元件应布置在上端或边沿，水平安装时元件体应在上面。
    (2)设计元件排列图。由于不同电路铜箔连线不能交叉，所以要求元件按一定顺序(一般为信号的传递顺序)排列，各单元电路的元件尽可能排在一起，输入输出端分开，接“地”(公共端)位置要安排合理。禁忌在一个孔中插入两个元件，元件不应交叉重叠。可进行实物试排。对于复杂电路，还要防止感性元件的相互耦合，防止分布电容对电路工作的影响等等。
    (3)根据元件排列的相应位置，绘制成电路走线图。业余绘制可按l：1进行。我们称元件装配面为正视面．铜箔面为反视面，电路走线都在反视面绘制。绘制时先定元件插孔的铜箔圆点(焊盘)，一般直径不小于2．5mm，但也不要过大，否则既浪费焊锡又不美观。然后画元件间连线，一般两圆点间或两连线间距离不小于O.5～o.8mm。尽可能避免数个焊接点集中在一起，以免焊后出现锡疙瘩。当连线不能避免交叉时，可采用“跳线”。焊接时取一般硬线(可用剪下的引线)，弯成“n”形，从正视面插入插孔，在反面焊上。
    2．印制电路板的制作分描绘、腐蚀和钻孔三步。
    (1)描绘。选好合适的敷铜板，用碱水除去铜箔面油污(也可用细砂布打光)，然后用复写纸把1：1的印制电路图复印在铜箔面，再把复印图涂上耐腐蚀涂料。涂料可用磁化漆、清漆、煤油稀释的沥青等，也可用打字蜡纸改正液、指甲油、记号笔等。
    (2)腐蚀。修整完毕的描绘电路板待干燥后即可进行腐蚀。腐蚀剂用三氯化铁溶液。将三氯化铁与水以1：3的比例混合盛于溶皿中(不能用金属器皿)，溶液温度30～50℃，放入已描绘的电路板，不时搅动，直到未涂漆的铜箔全被腐蚀掉。应注意溶液温度，温度过高腐蚀快但易使漆皮脱落，过低则速度太慢。多次用过的溶液呈暗绿色，应弃置不要或用电介法再生后使用。
    (3)钻孔。腐蚀好的电路板应用清水冲净，然后用细砂纸打光铜箔，打充眼。后用手摇钻或台钻在焊盘中心钻孔，孔径φ1．0左右。对于微调电阻等元件的插孔，可按实际需要大小钻孔。最后清洗并涂上一层松香酒精层。
    3．印制电路板使用时，元器件应从无铜箔的面(正视面)插入，尽可能贴近线路板，引线在有铜箔面(反视面)露1～2mm，多余的用剪刀剪去，然后用锡焊牢。元件在电路板上的安装方式有立式和卧式两种)。因铜箔面已涂有助焊剂，使用时注意别污染铜箔，以免影响焊接质量。(转自阳光电子学校www.cswok.com)