CPU的外观与构造 现在的CPU的物理结构可分为内核、基板、填充物、封装及接口5部分。基板上还有控制逻辑和贴片电容等。
1.内核
CPU中间的长方形或者正方形部分就是CPU内核，它是由单晶硅做成的芯片。所有的计算、接收/存储命令和处理数据都是在其中完成的。
2.基板
CP基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的通信，并决定这一颗芯片的时钟频率。在它上面有电容、电阻，以及决定CPU时钟频率的电路桥。在基板的背面或者旁沿，有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。比较早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的，而最新的CPU，例如Pentium 4/D和Athlon XP/64等，都采用有机物制造，可提供更好的电气和散热性能。
3.填充物
CPU内核和CPU基板之间往往还有填充物。填充物的作用是缓解来自散热器的压力及固定芯片和电路基板。由于它连接着温度有较大差异的两个方面，所以必须保证十分稳定，其质量的优劣有时直接影响着整个CPU的质量。
4.封装
设计制作好的CPU芯片将通过几次严格的测试，合格后送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。“封装”不仅是给CPU穿上外衣，更是它的保护神；否则CPU的核心就不能与空气隔绝和避免尘埃的侵害。此外，良好的封装设计还有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。
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